導熱灌封膠具有優(yōu)良的電絕緣性能,能抵受環(huán)境污染,避免由于應力和震動(dòng)及潮濕等環(huán)境因素對電子產(chǎn)品造成的損害,尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)良的物理及耐化學(xué)性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性,固化過(guò)程中不放熱沒(méi)有溶劑或固化副產(chǎn)物,具有可修復性,可深層固化成彈性體。
導熱硅膠片具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性,專(zhuān)門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿(mǎn)足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,是一種極佳的導熱填充材料而被廣泛應用于電子電器產(chǎn)品中。
在實(shí)際應用中,由于增加電力反而會(huì )造成封裝的熱阻抗急遽降至10K/W以下,因此國外業(yè)者曾經(jīng)開(kāi)發(fā)耐高溫白光LED試圖通過(guò)此種方法改善上述問(wèn)題,然而實(shí)際上大功率LED的發(fā)熱量卻比小功率LED高數十倍以上,而且溫度升高還會(huì )使發(fā)光效率大幅下跌,即使封裝技術(shù)允許高熱量,不過(guò)LED芯片的接合溫度卻有可能超過(guò)容許值,在這種情況下,解決封裝的散熱問(wèn)題才是根本方法。
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導熱硅膠片在各大消費類(lèi)電子產(chǎn)品中都有著(zhù)比較廣泛的運用:如通訊設備,計算機,開(kāi)光電源,平板電視,移動(dòng)設備,視頻設備,網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品,家用電器,PC服務(wù)站/工作站,光驅?zhuān)P記本電腦,基放站等等。
導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過(guò)特殊工藝合成的一種導熱介質(zhì)材料,在行業(yè)內,又稱(chēng)為導熱硅膠墊,導熱矽膠片,軟性導熱墊等等,是專(zhuān)門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿(mǎn)足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,是一種極佳的導熱