導熱硅膠,又稱(chēng)導熱膠。是以有機硅膠為主體,添加填充料、導熱材料等高分子材料,混煉而成的硅膠,具有較好的導熱、電絕緣性能,廣泛用于電子元器件。是一種促進(jìn)劑固化,主要是將變壓器,晶體管和其它發(fā)熱元件粘接到印刷電路板組裝件或散熱器上。很多人不知道導熱硅膠的分類(lèi)有好幾種,其中主要有以下幾種:
1.導熱硅脂:
導熱硅脂是三種導熱硅膠中導熱率最高的一種,導熱硅脂呈膏狀,有粘性,不干性,一般情況下,可以使用五年以上。導熱硅脂主要用來(lái)填充CPU與散熱片之間的空隙的材料,這種材料又稱(chēng)之為熱界面材料。其作用是向散熱片傳導CPU散發(fā)出來(lái)的熱量,使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩定工作的水平,防止CPU因為散熱不良而損毀,并延長(cháng)使用壽命。
因為在散熱器與導熱器件在應用中,即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面,在相互接觸時(shí)都會(huì )有空隙出現,這些間隙中的空氣是導熱的不良介質(zhì),會(huì )阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙的材料,使熱量的傳導更加順暢、迅速的材料。導熱硅膠根據其使用場(chǎng)合的不同,可分為油脂狀,膏狀和貼片狀三種狀態(tài)。
2.導熱膏:
導熱膏屬于熱界面材料,導熱硅膠就是導熱RTV膠,在常溫下可以固化的一種膠體,顏色為白色或黑色,需要與空氣中的水汽反應后才能固化,導熱膏和導熱硅脂最大的不同就是導熱膏可以固化,固化后有一定的彈性、粘結性和延伸性,導熱膏有固定和粘接性能,所以符合一般的工藝密封。
導熱膏的導熱率是這三種硅膠中最低的一種,適用于電容電阻等部件的導熱,以及在一些發(fā)熱元器件之間的粘結,耐酸堿性強,但是導熱膏的工作溫度一般不超過(guò)200℃。
3.導熱貼片:
工業(yè)上用于電源等大面積的散熱時(shí),需要用到導熱貼片這種材料,因為導熱貼片的成本較低,擁有有不干性,易于更換,導熱性能一般較低,高溫可達300℃,低溫一般為-60℃。
在電子產(chǎn)品中,一般用于某些發(fā)熱量較小,卻又不易散熱的電子零件和芯片表面,適用于普通的器件簡(jiǎn)易加工,在較好的電池邊上,一般會(huì )貼有導熱貼片,在導熱的同時(shí),可以填充電池與外殼之間的縫隙,并起到緩沖,穩固的作用。這種材料的導熱系數比較小,所以不適用于高端的電子產(chǎn)品上(如電腦的CPU)。